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研究(電気)
【横浜】半導体後工程エンジニア
職務内容 |
当社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約390社、28万人を擁するグローバルカンパニーです。そのグローバルシェア1位の1つである、化合物GaN増幅器のさらなる高性能化、高機能化に向けた、研究開発に取り組んでいます。
・具体的にお任せする業務
GaNデバイス製品の後工程プロセス(組立実装工程)の新規要素技術および
量産技術の開発
<変更の範囲>
総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、
設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術的業務 |
応募資格 |
<必須要件>
・半導体プロセスの後工程(実装工程)の開発経験
・半導体デバイスの基礎知識
・語学力:海外渡航可能な英語力(TOEIC 550点以上)
<歓迎要件>
・半導体後工程プロセスの要素技術開発
・部品実装工程の要素技術開発
・新規半導体パッケージの技術開発
・応力解析、熱解析、材料物性の知識
・半導体の品質保証、信頼性の知識 |
待遇 |
■契約期間:期間の定めなし(正社員)
■試用期間:あり(3カ月)
■勤務時間:
8:30 〜 17:15 (標準労働時間 7時間45分、休憩 60分)
※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)
■時間外・休日・深夜労働に対する特別の割増率:あり
主席以上には深夜割り増しを除いて基準外賃金は支給しない。
■休日・休暇:
年間休日120日以上(完全週休2日制、年末年始休暇、夏季、GWなど)、
年次有給休暇20日(翌年繰越は最高20日)、
積立休暇 (最高50日まで有給休暇を積立可能)、
リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇(慶弔休暇など)、
計画有休制度(個人計画有休5日、部門計画有休2日)、
半日有給休暇、時間単位有給休暇 ほか
※初年度は入社月により異なります。
■賃金:
経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。
初任給:大卒 月給27万1000円(2024年4月実績)
修士了 月給28万8200円(2024年4月実績)
昇給:年1回 (4月)
賞与:年2回 (6月・12月)
■諸手当:
通勤手当、残業手当、家族手当、
家賃補助手当(条件により家賃の最大50%を支給(上限額あり))
■加入保険:
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
■福利厚生:
財形住宅貯蓄、退職年金、企業年金基金、共済会、持株会、
カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、
育児休業(満3歳到達まで)、短時間勤務(小学6年生を終了するまで)、
介護休業(2年以内)など |
勤務地 |
横浜製作所
<変更の範囲>
当社国内外各事業所(関連会社及び関係する諸団体含む) |
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