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研究開発部門
RD24_06 【秦野】OP-Film事業化に向けたプロセス開発（ナノ粒子・インクペースト／半導体デバイスパッケージ）
| 職務内容 |
【募集の背景】
OP-Film（Optical-system in Film)の事業化に向けてナノ粒子および、それを用いたインク・ペーストのプロセスエンジニアと半導体デバイスパッケージのプロセスエンジニアを募集いたします。
【配属部門の概要】
研究開発統括部 価値創生グループ への配属となります。
光源開発において業界をリードする当社の最先端の研究に関わることができ、将来的にはポジションローテーションにより、幅広い研究テーマにも関わっていただくことも可能です。
【担当する業務（概要）】
OP-Film事業化に向けたプロセス開発（ナノ粒子・インクペースト／半導体デバイスパッケージ）
【担当する業務（詳細）】
�．淵領鎧劵ぅ鵐�・ペースト
・ナノ粒子の製造プロセス開発
・インク・ペーストのプロセス開発
・生産技術及びライン構築
��半導体デバイスパッケージ
・フレキシブル基板上へのデバイス実装技術の開発
・配線基板設計
【担当製品の特長】
非常に薄くフレキシブルな特性を有すると共に、高信頼性を兼ね備えたデバイス。
【仕事の魅力】
比較的に年齢層が若く、意見を言いやすい環境にあります。
要素技術開発業務だけではなく、ボトムアップによる研究開発テーマ発案から、量産を見据えた技術開発と
非常に幅広く業務を行うことでスキルアップが可能です。
また、研究分野も素材から製品まで幅広く手掛けることが可能です。
【入社後のキャリアパス】
要素技術開発のリーダー的役割
素材開発から製品開発のリーダー的役割
研究開発テーマのマネジメント業務
【配属部署】
研究開発部 価値創生部
【働き方について】
フレックスタイム
【外出・出張について】
協力メーカーや仕入れ先、大学等の研究機関、得意先への外出や出張 |
| 応募資格 |
【求めるスキル】
�．淵領鎧劵ぅ鵐�・ペースト
・ナノ粒子（化学合成）の知識
��半導体デバイスパッケージ
・インク・ペーストの知識
・フレキシブル基板上への半導体の実装技術の開発
・配線基板の設計技術
【歓迎スキル】
�．淵領鎧劵ぅ鵐�・ペースト
・化学材料メーカーでの 生産技術の経験
��半導体デバイスパッケージ
・電機メーカーでの半導体実装プロセス開発及び工程設計および
新製品立ち上げ経験
【求める人物像】
困難な課題でも挑戦し続けられる人
難しいテーマ程やりがいを感じ、達成できた時の喜びを感じる人
【語学】
TOEIC 500点以上
【語学に関して使用頻度とシーン】
論文検索、特許検索、海外メーカーとのやり取り
【学歴】
大卒以上 |
| 待遇 |
【業務内容/変更の範囲】
会社の定める全ての業務
【雇用形態】
正社員
【試用期間】
なし（経験年数やスキルに応じて半年間の試用期間を定める場合がございます）
【報酬】
基本給23万円〜38万円／月
※スキル・経験に応じて前後する場合がございます。
※別途下記手当あり
こども手当／住宅手当／時間外手当／通勤手当
（会社規定に基づく）
※年収例（賞与／各種手当／時間外手当含む）
��20代：450万円〜600万円
��30代：500万円〜750万円
��40代：600万円〜800万円
【その他】
入社に際して転居が必要な場合、当社規定により転居にかかる費用を負担いたします。 |
| 勤務地 |
秦野製作所(神奈川県秦野市曽屋400)
※変更の範囲：（グループ会社含む）海外および全国の拠点
※横浜市江田にありました技術研究所の再構築のため上記勤務地となっております。再構築が完了後は横浜市江田での勤務となります。
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